提高芯片的使用寿命 莱特莱德超纯水工艺更加稳定

随着半导体行业技术的迅猛发展，集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高，为了保证芯片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工艺。

传统的清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种方式中，去离子水以很高的流量冲击芯片，将芯片上的杂质和污染物冲走，从而达到清洗效果。但是这种清洗方法对芯片的冲击力过大，容易造成元件图案的损坏，并且这种清洗方式的去离子水的利用率低，导致资源浪费。另一种清洗方式是采用盐酸或氢氟酸进行浸泡清洗，然而，此种清洗方法的清洗效果不佳，表面残留的溶液会对芯片表面造成腐蚀。

为了弥补传统工艺中的不足，莱特莱德提供更为稳定的超纯水系统，具有工艺简便、成本低、性能优越、耐久性能好、适用范围广等优点，可高效去除芯片表面上的残留物，防止对芯片造成腐蚀，从而提高芯片的使用寿命。

1、系统结合了混床和EDI两大工艺的特点，采用低压循环再生模式，低能耗，模块恢复性能优。

2、在更换树脂床或使用化学试剂进行树脂再生时并不需要关闭系统，减少了水质量不稳定的因素，同时简化了操作和基建成本。

3、系统搭载了错流PON耐污染技术、POM宽流道高架桥旁路技术等多项技术，可实现低压系统运行与高回收率并存。